随着电子设备的小型化,PCB使用电路板和小型元件很流行。然而,使用小型元件smt加工元件线路板不仅薄,而且大多是多层的PCB,这也带来了一些问题。通常,这种类型PCB在smt补丁过程中会发生翘曲,可能会影响其产量。此外,过度翘曲也会影响锡膏印刷的质量。翘曲也会影响回流焊过程中焊点的形成。
什么是PCB组装翘曲?smt贴片生产加工厂家晨日今天来给大家讲解关于smt加工中PCB翘曲的问题。
smt在制造过程中,电路板经过回流焊时容易翘曲,严重的话甚至会造成元件空焊、立碑等不良。PCB板材翘曲的原因可能不同,但应该归咎于应用PCB板材上的应力大于板材所能承受的应力。当板材承受的应力不均匀或板材上每个地方抵抗应力的能力不均匀时,就会出现PCB板翘曲的结果。
板上的应力来自哪里?事实上,回流焊过程中的应力来源是温度。温度不仅会软化电路板,还会扭曲电路板,再加上热膨胀系数(CTE)材料特性的因素和热胀冷缩,这就形成了PCB板翘曲。
smt加工中PCB翘曲的原因:
铜膜上的内应力会导致电路板翘曲。即使在室温下没有热处理,这也是可能的。
由于铜层与基板之间的热膨胀系数不同,在涉及温度变化的过程中,如回流焊,会导致翘曲。
当单独蚀刻的覆铜板堆叠在一起时,每层铜密度的差异会导致每层的应力大小不同,导致翘曲。
PCB通常将其放置在面板中以提高效率PCB装配效率。反之,导轨和支腿用于镶板。装配后,腿部被移除,PCB通过拆卸板进行分离。电路板区域与延伸支架区域之间的铜密度差进一步导致翘曲。