PCBA包工包料的发展趋势

1、PCBA包工包料要求代工厂具备分析和解决设计问题的能力。

电子产品的更新换代速度越来越快，产品的生命周期越来越短。很多时候，已经无法能够给出品方留下太多的实验室验证过程；产品在基本功能具备后就会投入到生产过程中。这时，做包工包料的供应商就面临着在生产过程中处理研发设计问题的局面。比如，一些元器件的参数选择不当啊；一些PCB线路的设计存在缺陷啊。要应对这样的局面，做包工包料的代工厂就必须在投产流程方面和技术服务能力方面做这样的准备工作。

2、PCBA包工包料元器件的管控逐渐从型号管控到功能管控。

做包工包料业务的过程中，难免有时遇到替代料的情况。之前，更多的是选择可替代的元器件，做cost down，或者做个应急替代。不过，更加新颖的做法是，将部分功能替换为更新的版本，来实现功能的跃升和产品的品质提升。举个例子：原先采用LM2596的开关电源方案，由于产品对于电源纹波的要求比较宽松，完全可以替换为开关频率更低的LM2576。从客户的产品特征和使用环境出发，而不是死扣参数来选择替代方案。实现元器件管控从型号参数，到功能目标的提升。为客户创造价值！

3、PCBA包工包料从单纯包工包料到提供升级换代方案。

产品的竞争日益激烈，升级换代也越来越快。越来越多的大客户，也要求代工厂能够在完成包工包料生产过程中工作的同时，逐步提供一些代开发的工作。由于代工厂长期生产测试产品，对于整个设备的电气性能掌握的比较全面；如果不是特别大的改动，仅仅是体积，功耗，稳定性、用户体验和成本方面的考量的话，完全可以通过代工厂来实现产品的升级改造。这样，代工厂也就必须在PCB制作、电源设计、稳定性设计方面有所准备和积累，才能够从容应对客户发来的需求。