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粘接也称为胶接，是用各种黏合剂将元器件和材料粘在一起的过程，很多的贴片加工厂用于常规安装无法连接的元器件。smt贴片的黏合剂的种类有很多，其中有快速粘合剂、环氧粘合剂、热熔胶、压敏胶、光敏胶等。
黏合剂的使用方法如下：
XY401（常称为88号胶），粘接时用毛刷在元器件表面均匀涂上一层胶液，在室温下放置5-10min，然后将两个胶合面贴在一起，用压铁或专用工具加压。粘接时要先对胶合面进行处理；粘接后在室温下固化24H后才能去掉加压器，然后在同样的室温下再干燥24h。
XY98-1（树脂胶合剂），粘接时用毛刷在元器件表面均匀涂上一层胶液，在室温下放置30min，用烘烤箱在50-60度保持15min，取出冷却至室温，重复操作保证胶层厚度0.1-0.28mm之后加压，并在烘烤箱内升温40-50度。粘接前先用砂纸将金属面打磨好，再用酒精等擦好，晾干；要保证胶面平滑，如不平可多涂几次胶液。
环氧树脂胶，环氧树脂1010与固化剂h-4按1:1的比例搅均匀，在粘合面上涂抹均匀后黏合加压。黏合之前先要清洗粘合面，黏合加压后需要放置24h；未涂完的环氧树脂应立即密封。
