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SMT工艺流程简介

SMT是目前电子组装行业里最流行的一种技术和工艺,随着电子产品朝着体积越来越小,重量越来越轻,功能却要求越来越强的方向发展,SMT工艺流程也变得越来越复杂。

SMT工艺流程按组装方式可分为:单面组装,双面组装,单面混装和双面混装。

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(1)单面组装工艺:只有表面贴装的单面装配。工序如下:

印刷锡膏=>贴装元器件=>回流焊接

(2)双面组装工艺:只有表面贴装的双面装配。工序如下:

B面印刷锡膏=>B面贴装元器件=>B面回流焊接=>翻板=>A面印刷锡膏=>A面贴装元器件=>A面回流焊接

(3)单面混装工艺:THC在A面,片式元件SMC在B面。单面混装工艺一般有两种:先贴法和后贴法,前者PCB成本低,工艺简单;后者工艺复杂。

先贴法:B面点胶=>B面贴装元器件=>B面胶水固化=>翻板=>A面插装元器件=>B面波峰焊

后贴法:A面插装元器件=>翻板=>B面点胶=>B面贴装元器件=>B面胶水固化=>B面波峰焊

(4)双面混装工艺:双面工艺比较复杂,THC,SMC/SMD都可能是单面或者双面。

工序1:A面印刷锡膏=>A面贴装元器件=>A面插装元器件=>B面波峰焊

工序2: A面印刷锡膏=>A面贴装元器件=>A面回流焊=>翻板=>B面点胶=>B面贴装元器件=>B面胶水固化=>翻板=>A面插装元器件=>B面波峰焊

工序3: A面点胶=>A面贴装元器件=>A胶水固化=>翻板=>B面印刷焊膏=>B面贴装元器件=>B面插装元器件=>回流焊=>翻板=>A面插装元器件=>B面波峰焊

SMT工艺流程看上去好像很复杂,单面组装,双面组装合单面混装还好理解,双面混装就难了,其实分好类就不复杂了,双面混装工序1很简单,工序2是最常用的,方式最可靠,工序3一般很少用,要求B面元器件能承受二次焊接。

根据实际生产经验,没有THC元件的一般都用回流焊;两名都有回流焊的一般先B面回流焊;回流焊和波峰焊都有的先回流焊再波峰焊,而且波峰焊一般在B面。


 

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