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SMT工艺流程

SMT贴片加工是对PCB裸板进行加工,将电子元器件贴装到PCB板上。这是现今较为流行的电子加工技术,因为电子元器件越来越小,有逐步取代DIP插件技术的趋势。SMT贴片加工流程可以分为制程前和加工中。SMT贴片加工开始之前需要准备各种PCB文件资料,电路板资料(Gerber)、材料表(BOM)和辅助资料等等,这些都是SMT贴片加工的基础,准备工作充分完成后,进行SMT贴片加工



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1、 物料检验加工: 物料员根据BOM单进行物料采购,之后进行物料加工及检验,确保生产质量;
2、 丝印点胶: 丝印即丝网印刷,将解冻完成后的锡膏通过钢网漏印到PCB板上,再将需要贴装的电子元器件用红胶固定在PCB板上;
3、 贴装固化: 贴片机通过吸取-位移-定位-放置等功能,将SMC/SMD元件快速而准确地贴装到PCB板所指定的焊盘位置上,之后进行热固化。
4、 回流焊接: 通过回流焊热气流对焊点的作用,胶状的焊剂在一定的高温气流下进行物理反应达到SMD的焊接;
5、 清洗检测: 焊接完成后的PCB板面需要经过清洗,以去除松香助焊剂以及一些锡球,防止他们造成元件之间的短路。检测是对组装完成后的PCB组装板进行焊接质量检测和装配质量检测。同时进行QC抽检。
6、 返修出货: 对于有故障的PCB板,进行返修确认无误后,包装出货。


SMT贴片加工的品质控制

1、 物料检验: 物料的质量决定PCB板的使用周期的使用寿命。
2、 锡膏检验: 晨日电子生产时锡膏采用,国际知名品牌千住锡膏,使用前进行检验解冻搅拌。
3、 钢网及刮刀控制: 钢网使用前恒温保存,并进行张力测试。刮刀使用控制在45°角,锡膏使用一定次数后进行报废处理;
4、 贴片机调整及第一次QC: 根据客户提供的坐标文件调整贴片机,确保贴装精度。这时进行第一次QC检查,首件检查,确保无漏贴等工艺问题后,批量生产。
5、 回流焊接控制及第二次QC: 贴装完成后进行回流焊接,回流温度根据PCB板材和特殊元器件进行调整。回流焊首件第二次QC检验测试,保证不熔锡,元件是否发黄,不虚焊,确认之后批量生产。
6、 第三次QC检测: 品质部的QA检测。品质部需要对PCB成品进行抽检,确保合格后进行包装出货。


 

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